应用领域各种金属材料微加工
加工能力:①、加工能力：可以实现直孔及锥孔（正锥/倒锥）的加工； ②、加工厚度：≤3mm； ③、加工尺寸：50μm-1500μm； ④、加工效果：边缘热效应极小，加工工件边缘不存在熔渣现象； ⑤、加工精度：±10μm。
潜在市场需求 : 1、家电行业 2、发动机、轮机行业 3、机械设备、实验仪器行业 4、医疗器械行业
样品图片
a)微孔表面 b)微孔内壁 图-1 Φ220μm油嘴倒锥孔
加工能力: ①、加工能力：可以实现直孔及锥孔（正锥/倒锥）的加工； ②、加工厚度：≤3mm； ③、加工尺寸：50μm-1500μm； ④、加工效果：边缘热效应极小，加工工件边缘不存在熔渣现象； ⑤、加工精度：±10μm。
图-2 Φ500μm直孔
应用领域 各种金属材料微加工
图-3 Φ50μm倒锥孔
图-4 Φ500μm直孔截面电镜图
应用领域 非金属材料微加工：石英、蓝宝石、硅片等
加工能力: ①、加工能力：可以实现直孔及锥孔（正锥/倒锥）的加工； ②、加工厚度：≤2mm； ③、加工尺寸：50μm-1500μm； ④、加工效果：边缘热效应极小，加工工件边缘不存在熔渣现象； ⑤、加工精度：±10μm。
潜在市场需求 : 1、LED、太阳能行业 2、电子行业 3、光学行业 4、光电行业
图-5 蓝宝石基板打Φ300μm微孔
图-6 0.3mm厚度蓝宝石切割
图-7 蓝宝石打孔(Φ800μm)
应用领域 玻璃微加工：钠钙玻璃、石英玻璃、镀膜玻璃、康宁强化玻璃等各种玻璃
加工能力: ①、加工能力：可以实现直孔及锥孔（正锥/倒锥）的加工； ②、加工厚度：≤2mm； ③、加工尺寸：100μm-1500μm； ④、加工效果：边缘热效应极小，加工工件边缘不存在熔渣现象； ⑤、加工精度：±10μm，崩边控制量<100um。
图-8 玻璃打孔/切割
应用领域 陶瓷材料微加工：75、95、96、99氧化铝陶瓷，氮化铝、碳化硅、金属化陶瓷等
加工能力 ①、加工能力：可以实现直孔及锥孔（正锥/倒锥）的加工； ②、加工厚度：≤2mm； ③、加工尺寸：100μm-1500μm； ④、加工效果：边缘热效应极小，加工工件边缘不存在熔渣现象； ⑤、加工效果：加工边缘无毛刺 光洁度高 热影响区域小
潜在市场需求 : 1、电子行业 2、光电行业
图-9 陶瓷打孔/切槽
应用领域 有机材料微加工
加工能力 ①、加工能力：可以实现直孔及锥孔（正锥/倒锥）孔的加工。 ②、加工边缘基本上不存在热影响。 ③、加工厚度：≤1mm ④、加工尺寸：100μm-1500μm ⑤、加工精度：±10μm
潜在市场需求 : 1、手机行业 2、仪表仪器行业
图-10 有机材料打孔、切割
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